传伦敦会谈前 美曾考虑扩大对中实施科技出口管制

华尔街日报报道，美中近期伦敦会谈前，美国商务部官员曾考虑对中国实施新的科技出口管制，以因应华府与北京的紧张情势一旦再次升级，川普政府届时可握有更多筹码。

华尔街日报（The Wall Street Journal）引述消息人士报道，美国商务部负责出口管制的单位近周来构思针对半导体实施更严格的出口管制，其中包括扩大禁止晶片制造设备出口中国。

这项措施将涵盖一般日常用半导体的制造设备，扩大现有针对先进制程晶片制造设备的出口管制范围。

这项措施一旦实施恐对从智慧手机到车用晶片的供应链带来冲击，同时也会影响应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）等主要晶片生产设备制造商数以十亿美元计的庞大销售额。

报道中引述一名白宫官员指出，这些限制措施被讨论以作为（美中）贸易谈判不顺利时可以动用的选项之一，目前已不再积极考虑。

不过，该名官员拒绝透露，这些措施未来是否还是选项之一。

美中上周在伦敦同意恢复双方削减高额关税的贸易休战协议，其中北京允许美国取得中国稀土原料，华府则允许中国学生继续在美国的大学就读。

尽管如此，美中紧张仍持续。华尔街日报之前报道，中国对美国汽车制造商和制造业者的稀土出口许可期限设为6个月。倘若双方贸易冲突再起，这将让北京手中握有筹码。

半导体相关管制一向是美中贸易谈判的重要议题，包括伦敦会谈在内。制造晶片需要特殊设备将各种材料薄膜沉积在矽晶圆上。这些设备大部份由美国、荷兰和日本公司制造，这让西方在谈判中握有筹码。

美国智库“席维拉多政策加速器”（Silverado Policy Accelerator）共同创办人阿尔佩洛维奇（Dmitri Alperovitch）指出：“在与中国的经济战中，这是我们拥有的最强大武器。…若要打这张王牌，现在正是时候。”