中国芯片取得大突破 华为芯片迎来转机
消息称,中国知名芯片代工厂商中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,该代工工艺非常接近7nm制程。分析表示,中国企业华为芯片或迎来转机。
中芯国际总部位于中国上海,2019年5月曾主动从美股退市。(视觉中国)
中国媒体《珠海特区报》10月12日消息称,中芯国际的工艺技术获得突破,不仅能够给麒麟芯片带来机会,也是中国国产半导体的转机。
分析人士认为,中国A股市场芯片产业链也在逐渐壮大,尤其是随着一些具备核心工艺的企业回归,中国芯片企业正从底层的基础加工向高端技术领域发展。统计显示,A股芯片产业链市值规模由2016年末的6,589.51亿元人民币(1元人民币约合0.14美元)增至当前的2.64万亿元,中芯国际、中兴通讯及韦尔股份3股贡献了7,500亿元以上的市值,市值低于百亿股占比仅有30%。
梳理发现,芯片股年内整体表现较好,但9月以来普遍回调,这与美国的打压有一定关系。数据宝统计显示,9月以来跑输大盘且获北上资金加仓,股价上涨空间超10%的中国芯片股仅有12只,包括市值超千亿元的中兴通讯、超850亿元的兆易创新等。
中国存储芯片企业位于中国安徽省合肥市的长鑫存储。(长鑫存储官网)
9月15日,美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。台湾晶圆代工厂台积电以及美国公司高通等公司正式“断供”华为。
自此,华为芯片供应成为市场关注焦点。
据悉,目前,华为芯片存货足以支撑到明年年初。现在,华为需等待国际局势与美国国内局势的变化。
9月8日,在中国信创黄埔论坛上,中国工程院院士倪光南认为,华为不会面临“无芯可用”的困境,中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但这也只能影响手机业务。