拆解华为旗舰机 美制零件剩1%、中制零件增为42%

　　川普政府针对华为实施多项管控措施已一年多。最新拆解报告发现，华为的最新款旗舰智慧手机Mate 30已转向采用中国本土制造的零组件，美国零件占所有零件价值比重从约11%，骤降到只剩1%，中制零件占比则由约25%大增为42%。

　　日经新闻报导，东京手机拆解业者Fomalhaut Techno解决方案公司拆解Mate 30这款5G手机后发现，Mate 30采用的处理器和数据机晶片，都出自华为旗下的海思半导体，显示华为进一步降低前一款机种（Mate 20 Pro）对美国Skyworks的依赖，已有能力开发自己的关键零组件，体现了中国想要切断仰赖外国供应商的企图心。

　　拆解报告显示，Mate 30采用的中国制零组件价值占比，比Mate 20 Pro增加了16.5%。日经指出，这项数据显示华为过去一年来被迫大幅改变供应商。此前，在华为还能采购美国零组件制造手机时，美国零件所占成本价值比约11%，中国制零组件占25%。

　　报告指出，Mate 30零组件主要来自亚洲供应商，包括处理器晶片、数据机晶片、天线转换器都来自海思半导体，电池来自中国德赛电池，指纹辨识系统来自中国汇顶科技，前后端相机模组都由日本Sony供应，DRAM晶片为南韩SK海力士，覆盖玻璃则由美国康宁供应。

　　日经认为，华为手机实现晶片自主，令其胜过小米等中国对手。小米最新款的5G旗舰机种还没有自家开发的晶片，继续使用美商高通（Qualcomm）的晶片。